根据国外报道，8月3日，美国白宫在一份生命中表示，拜登将于8月9日正式签署《芯片与科学法案》，用于补贴和激励全球半导体企业在美国落地生产，但不包括中国，一旦生效，将对中国芯片供给带来很大的弊端。

首先，该法案在激励研发、制造与税收减免三个方向下手，涉及总金额高达800多亿美元，以刺激美国半导体产业回流美国与发展。这项法案需要满足以下两点：

1，符合美国认定的研发型或生产型半导体企业；

2，生产基地需在美国本土；

看似对我国的半导体产业没什么影响，关键还附加了一句：要求获补助的半导体企业，10年内不得在中国大陆大幅增产比28nm更先进的芯片，换句话说，28nm以下的芯片不能在中国大陆生产。美国通过行政手段打压中国半导体产业发展，外资在政策面前也只能选择站队美国，这不用多想，尽管中国芯片消费市场巨大，但不站队美国是有可能被打压倒闭，这是何等的无可奈何。

再想想需要芯片的中国企业怎么办？如果研发不出来就只能买，像华为一样，过去华为自己研发，由台积电代工，被美国制裁以后，我们也都看到了，华为近两年新出的手机都是采用联发科或高通的芯片，这就是全面围堵的结果。

据有关消息称，美国还联合韩国、日本、中国台湾组建Chip4联盟，以此来孤立和限制中国半导体的发展。

据IC Insights数据显示，2021年中国大陆芯片消费额高达1800亿美元，而总部位于大陆的芯片产值却只有130亿美元不到，如此巨大的缺口，如果只能通过购买势必不是高层想看到的结果，所以国产半导体的发展势在必行。

就目前半导体的产业发展进程中，国产厂商已在刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等领域实现28nm及以下制程方面相继取得突破，中国电子产业研究院确认明年将实现14nm芯片的量产。

最后，我们相信随着美国“芯片法案”落地，将极大加剧全球半导体产业竞争，国内半导体产业国产化进程有望加速，晶圆厂扩产背景下，将长期利好国产设备厂商。

骅飞科技作为制造商，将积极探索芯片封装后的质检工作，致力于为国产芯片崛起贡献自己的一份力。