近日，美国媒体报道称，美参议院通过了关于半导体芯片法案，该法案要求被美国认定为先进制程的半导体制造企业需将生产基地迁回美国才能享有相应的补贴。

首先看下该法案的几点要求：

1，芯片与半导体制造企业，重点在制造；

2，满足条件1的企业需在美国制造加工，而且特别强调不能在中国生产；

很明显，美国的企图是围剿中国在半导体芯片领域，通过政府补贴与行政手段迫使半导体制造企业离开中国，试图打压中国精尖领域，可以说这种方式伤敌一千，自损八百，为什么呢，首先中国作为全球最大的芯片半导体消费市场，每年进口芯片半导体数量占据全球的50%，通过行政手段倒逼企业回流美国，只会促使越来越多的芯片企业产能过剩，毕竟国产半导体芯片正在快速崛起，据不完全统计，大陆市场每天进口的半导体数量正呈逐步递减状态，约每天进口量减少2亿颗。

中国是时候奋力追赶了，目前国内的芯片半导体企业数量呈井喷式爆发，在以中芯国际为代表的芯片制造企业正逐步缩小国内外的差距，而封测领域的长电华天均表出现非常强的韧性，力争推动芯片半导体向更优的目标迈进。

说到芯片就不能不提芯片检测了，特别是封装后的芯片内部检测，按目前的无损检测设备来看，首当其冲，这主要是因为X-RAY有着其他无损检测设备所不具备的多种优势：

1，图像实时可见，想看哪里点哪里，而且还能保存图像方便后期查验；

2，CNC快速扫描可以加快作业效率，避免了完全人工作业，通过CNC编程可以快速的扫描代检产品；

就这两点最值得说明的优势，其他无损设备就忘尘莫及，如超声波检测或者磁粉探测器可以忽略不计。