X-ray无损检测在陶瓷封装质量控制中的应用

在高可靠性电子封装中，陶瓷封装凭借出色的电绝缘、耐高温与机械强度，长期用于要求苛刻的应用场景。制造过程中若在内部形成气孔等结构性缺陷，可能削弱散热路径、降低机械稳定性，并对气密封装的可靠性造成隐患。为了在不损伤样品的前提下获取内部信息，X-ray无损检测成为质量控制与失效分析的关键手段。

检测目标

评估封装内部是否存在气孔等缺陷，定位其分布与相对密度。

验证现行生产工艺的稳定性，为工艺优化与质量控制提供依据。

检测过程与成像结果

样品置于中，通过调节能量、放大倍率与几何放置，实现对内部结构的高分辨率透视成像。结果显示，封装内部出现若干高亮对比点，反映出高密度材料缺失的位置，可判定为气孔分布与相对大小。

检测效率与适用性

在常规放大倍率与曝光参数下，设备可快速完成二维透视成像，适合批量样品的节拍检测与抽检任务。该方式对样品无损，且结果可复现，便于工艺对比与趋势跟踪。

批量生产前/中的首检与抽检

工艺验证阶段的质量评估

失效分析与返修前的故障定位

专业说明与建议

对于陶瓷封装的内部缺陷评估，可结合企业内控规范并参考行业通行做法，建立可追溯的判定准则（如缺陷尺寸、数量与分布阈值），并将X-ray影像与工艺参数进行关联分析，以支持持续改进。

在高可靠性电子制造中，尽早识别并定位内部缺陷与空洞，对器件性能与寿命至关重要。X-ray无损检测以其非破坏、高分辨率与高效率的优势，已成为陶瓷封装质量保障流程中的核心环节。