由于BGA器件结构特殊，传统检测方法无法有效评估其焊接质量。技术凭借其对内部结构的可视化优势，已成为电子组装质量控制的重要手段。

随着电子产品向小型化、高密度方向发展，BGA器件因引脚多、共面性好、电性能与散热优异，被广泛应用。但其焊点位于器件底部，无法通过目视或AOI检测，但可以。

X-ray检测原理简述：  

X-ray射线无法穿透锡等高密度材料，因此能在影像中呈现深色对比，揭示焊点内部状态。

正常的BGA焊点影像应规则圆润，分布均匀，无位置偏移或结构异常。

常见焊点缺陷分析：

- 焊料桥连：  

相邻焊球间若出现连续连接，易引发短路。此类缺陷在X-ray影像中清晰可见，应避免发生。

- 焊锡珠：  

通常为回流过程中的飞溅所致，X-ray下表现为小黑点。其直径不应超过相邻焊点间距的25%，并满足最小电气间隙（建议130μm）。

- 空洞（Void）：

 常见于焊球中心至基板间区域，成因包括焊料质量及回流曲线设置不当。依据GJB 4907-2003标准，体积不得超过焊点体积的15%；IPC-A-610E标准则放宽至25%。

- 错位：  

 虽BGA有一定自对中能力，但焊接参数不当仍可能导致错位。GJB标准规定偏移量不超节距的15%，IPC标准则要求不影响最小间隙。发现错位应及时调整制程。

- 开路与焊料球丢失：  

若焊料球未与焊盘形成连接或焊料球缺失，均导致电路中断。在X-ray影像中表现为暗影缺失或焊球投影不完整，应严格避免。

- 连接处破裂：  

此类缺陷可能在电测中通过，但存在长期失效风险。需通过多角度旋转观察焊料球与焊盘结合处，有裂纹、缝隙等现象即为不良。