随着电子制造业的快速发展和技术革新，产品设计日趋精密，这也使得PCB检测工作面临更多挑战。以下几个关键因素推动了X射线检测技术在电子制造业中的广泛应用：
1.复杂的元件贴装
现代电子设备追求更高的集成度，许多焊点和元件被设计在PCB的内部层或产品外壳内部，传统检测手段难以触及。这种趋势要求更高效的无损检测技术。
2.元件和电路的微型化
随着电子产品的轻薄化，电路板上的元件变得更加小型化和密集化。未来，随着制造技术的进步，元件的微型化趋势将继续加强，对检测的精度提出了更高要求。
3.表面贴装技术（SMT）的普及
SMT技术大幅提高了PCB的元件密度，同时也让焊点和元件封装变得更加隐蔽。传统的光学检测方法对这些微小且隐藏的缺陷难以有效识别。
4.传统检测手段的局限性
光学检测、超声波检测和热成像在面对多层PCB、隐蔽焊点或复杂结构时效果有限。而这些问题正是现代电子制造中常见的难点。
X射线检测的独特优势
1.可以检测PCB内部和隐藏的焊点
2.适用于高密度、多层PCB检测
3.能够检查微小元件和表面贴装器件
4.特别适合BGA等底部焊点的检测
↑ 红色圈中的焊球可能发生了桥接
↑ BGA右上角的焊球已偏离其预定焊盘位置，而右下角的焊球则缺失。
检测功能：
-发现焊桥(相邻焊点意外连接)
-识别焊点空洞
↑ QFN裸露焊盘上的较亮区域是空洞。根据IPC-A-610标准，通常允许空洞面积占比高达25%，但许多应用场景对空洞的容忍度更低
-检查通孔填充情况
-测量焊点尺寸
设备类型：
-2D系统：提供双面图像，可在线或离线使用
-3D系统：提供立体图像，类似CT扫描
-在线检测：适合大批量生产
-离线检测：适合抽样检查
选择建议：
根据产品数量、检测要求和时间限制，
设备价值
预防产品故障
避免昂贵的召回成本
保证产品质量
维护企业声誉
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