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X-RAY检测电阻内部引脚封装焊接缺陷的应用分析

电阻是一种广泛应用于电子设备中的基本被动元件,市场上存在各式各样的电阻类型,按材料分,有碳膜电阻、水泥电阻、金属膜电阻和线绕电阻等,此外还有很多特殊电阻,如电位器、热敏电阻、光敏电阻、力敏电阻、压敏电阻等等,根据其类型和压制方式的不同可以分为不同的结构,如表面贴装电阻和散热片贴装电阻等。

虽说电阻个头小,似乎毫不起眼的一个元器件,但其承载的使命却不容忽视,下面是骅飞科技关于用于检测电阻的几个方面:

    引脚焊接问题:使用X光检测可以发现电阻引脚上的焊点是否存在虚焊、冷焊和错误焊接等问题。

    封装材料缺陷:X光可以检测到内部异物以及封装材料内部的气泡、裂纹等问题。

    焊盘质量问题:X光可以探测到焊盘是否严重偏斜、长度不够或弯曲,以及是否存在翘曲等问题。

需要注意的是,由于电阻通常被认为是一种相对简单的元件,因此往往不需要经过高精度的X-RAY检测,一般的X-RAY设备即可,不需要采用进口设备作业。