晶振是一种微型精密元件，通常用于电子设备中作为时基的信号源，因此其质量和稳定性对于整个系统的正常运行至关重要，目前晶振作为电子电路应用中必不可少的一部分，其质量稳定性深受客户的重视，作为近几年兴起的一项无损检测技术，可以为晶振的焊接质量和封装缺陷等提供确保其性能和可靠性的技术支持。具体而言，X-RAY检测可以探测到以下几个方面的问题：

晶振引脚焊接问题：使用X光检测可以发现晶振引脚是否存在虚焊、异物等问题。

封装材料缺陷：X光可以检测到内部异物以及封装材料内部的气泡、裂纹等问题。

异常工艺使用：X光可以用于检测晶振制造过程中是否存在异常的工艺使用，比如引脚连接方式或者封装方式等等。

综上所述，X-RAY检测可以为晶振的制造提供高效、精确的质量控制手段，并且可以在不损坏样品的情况下对其进行非破坏性检测。