IGBT属半导体领域的重要分支，在某些特定模块上性能能发挥更大的优势，但是在生产过程中，还是会不可避免的出现一些问题，如裂纹、空洞、夹渣、封装贴片产生分层、虚焊、空洞、气泡等，这些东西如果单纯的采用人工肉眼检测是很难发现这些缺陷的，甚至可以说是不可能发现，必须用到专业的无损检测设备，通过对产品内部进行穿透式检测。
作为当下比较主流的无损检测仪器，被广泛应用于无损检测领域，检测包括但不限于BGA，IC芯片，LED灯珠，IGBT半导体，PCBA，PCB线路板、陶瓷塑胶件等等。如下图为X-RAY检测设备拍摄的半导体实拍。
