工业X光机检测LED——看不见的风险，必须被看见
在 LED 封装与模组制造过程中，共晶连锡（Eutectic Solder Bridging）是一类极具隐蔽性、却对良率和可靠性影响极大的缺陷。 从外观上看，LED 芯片焊接完成、表面干净整齐，但在芯片底部或焊层内部，可能已经形成了异常连锡、锡桥或焊料堆积。 这些问题一旦流入客户端，往往会演变为：亮度不均、漏电、寿命骤降，甚至整批返修。
这正是为什么越来越多 LED 封装厂、照明模组厂、车规级 LED 供应商，开始将工业X光机检测作为关键质量控制手段，而不仅仅是“抽检工具”。
为什么共晶连锡问题，用传统检测方法很难发现？
不可见性：连锡通常发生在芯片底部或焊层内部，肉眼与普通显微镜无法直接观察。
破坏性检测成本高：切片、研磨属于破坏性手段，无法用于量产全检。
电测滞后：很多连锡缺陷在早期电性能测试中并不立即失效，却会在老化或客户端使用中暴露。
因此，对于追求高可靠性、高一致性的 LED 产品，仅靠外观 AOI 或电测，远远不够。
工业X光机如何精准识别 LED 共晶连锡？
焊料分布一目了然
X光可直接穿透 LED 封装材料，清晰呈现焊料的形态、面积与厚度分布， 快速识别异常堆锡、局部短路。
连锡/锡桥精准判定
通过灰度对比与几何特征分析，可直观判断焊点之间是否存在 非设计性的焊料连接。
无损、可量产
不破坏产品结构，既可用于研发失效分析，也可部署在 来料、制程或出货前的质量把关环节。
真实检测示例：LED 共晶连锡（NG）
基于商业信息协议及对知识产权的尊重，此处展示的工业X光检测影像仅作技术能力展示之用。
骅飞诚挚邀请您携带/邮寄样品，体验设备的实际检测效果。
哪些 LED 企业，尤其需要X光机检测？
高功率 LED、COB / CSP 封装企业
车规级、医疗级、工业照明 LED 供应商
对一致性、寿命和可靠性有严格要求的品牌代工厂
如果您的客户开始关注失效率、长期稳定性或可靠性报告， 那么在共晶焊接这一关键工艺上，引入工业X光机，将不再是“加分项”，而是基本配置。
