突破2D局限：工业X光检测BGA缺陷与解决方案
传统的（2D）工业X光系统已不足以检测许多常见的BGA缺陷。鉴于BGA、倒装芯片（Flip-chip）和无引脚器件的广泛使用，灵活夹持和操控样品的能力已不再是可有可无的选项，而是刚需。对于电路组装厂来说，单一的垂直视角已无法满足检测与验证的需求。
★ 骅飞科技的应对之道
骅飞工业X光检测设备有效地应对了这一挑战。相关系统提供实时、斜角（Off-axis）X光成像，专为生产线或实验室中的PCBA及阵列器件检测而设计。样品可以通过360度旋转轴进行操控，并支持大倾斜观测视角；配合直观的软件界面，操作员能够清晰地观测到隐藏较深的缺陷。
BGA检测难题：枕头效应（Head-in-Pillow）
“枕头效应”（HiP）因其形态酷似头枕在枕头上而得名。当BGA器件下方的锡球与其底部的锡膏未能相互熔合，即未能形成化学和机械键合时，就会产生此类缺陷。
原因一：物理接触不良
对位偏移问题
PCB板或器件共面性差（翘曲）
锡膏印刷量存在差异
原因二：助焊剂活性不足
锡膏存储或处理不当
回流曲线时间过长
表面过度氧化
深度透视：BGA隐蔽缺陷
未能与PCB板表面的焊盘形成连接的锡球是典型的隐藏缺陷。其特征是周围的正常锡球都呈“软糖状”（或塌陷状）。造成这种状况的因素通常有两个：
1）PCB板或器件发生翘曲，增加了离板高度（Stand-off height）；
2）板端的焊盘比器件端的焊盘更宽。
注意：尽管这种“软糖状”的锡球外观看起来好像不正常，但其周围焊点实际上都已正确形成。真正有问题的是那些未与板上焊盘接触且没有润湿（吃锡）的开路（Open）锡球。
精准量化：空洞（气泡）分析
X-Mind系统配备了强大的实时分析软件，不仅能“看见”，更能“算清”：
BGA空洞分析
统计空洞数量，自动计算空洞占每个锡球面积的百分比（空洞率）。
QFN/封装空洞分析
计算底部端子元件（如QFN）接地焊盘下方的空洞百分比。
PTH填充分析
对通孔内的焊锡填充水平（即透锡率）进行深度分析。
▲ 骅飞X射线设备生成的BGA空洞与PTH透锡率分析影像
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