又一海外订单落地｜土耳其客户到厂签约采购骅飞X光检测仪

2026-07-09 | 发布者: wahfei

客户案例

土耳其客户实地验厂签约，购置骅飞工业X光机用于电路板检测

2026年4月3日，一家位于土耳其的电子制造企业通过骅飞科技官网发起需求要采购一台工业X光检测设备，应用于其电路板（PCB）产品的内部质量检测环节。接到需求后，骅飞科技指派资深项目经理进行专项对接，围绕客户所检测电路板的具体类型、板层结构、最小焊点尺寸、检测节拍要求以及软件分析功能需求等关键技术参数，与对方进行了多轮深入沟通，并据此制定了针对性的设备配置方案。

经过近线上技术对接与方案细化，双方就设备型号、检测精度指标、软件分析功能、交付周期及售后技术支持等核心条款达成一致。2026年5月27日，该土耳其客户专程抵达骅飞科技深圳总部进行实地验厂。在技术团队的全程陪同下，客户现场观摩了X光检测设备对同类型电路板样品的实际检测过程，重点验证了设备对BGA焊点内部气泡、盲孔铜层质量以及内部走线缺陷的成像清晰度与缺陷识别准确性。检测效果达到客户预期标准，双方当天即正式签署了设备采购合同。

土耳其客户在骅飞科技X光设备演示中心观摩X光检测设备对电路板样品的检测效果

X光检测实拍效果展示

以上检测图像仅用于展示骅飞X光检测设备的实际成像能力，非本项目客户检测样本。

工业X光检测对电路板品质管控的核心价值

电路板内部的品质隐患，几乎无法通过目视或AOI（自动光学检测）等表面检测手段触及。BGA封装底部焊点的空洞率是否超出IPC标准限值、多层板中盲孔与通孔的铜层是否存在断裂或缺失、HDI板的激光微孔是否有残铜堵塞——这些问题直接决定了电路板在后续SMT贴装及整机服役阶段的可靠性。一块带着内部缺陷的电路板一旦流入下一工序，造成的返工成本和终端客诉损失往往远高于早期拦截的投入。

工业X射线检测的核心价值，在于为产线补上"内部缺陷识别"这一质控闭环中不可或缺的能力。骅飞X光检测设备具备微米级空间分辨率与智能化缺陷判定算法，能够在高节拍生产环境下对BGA气泡、焊点桥接、内部走线断裂等典型缺陷进行精准识别与量化判定，帮助品质团队将原本只能在失效分析阶段才暴露的问题前移至生产过程中实时拦截，实现从被动"事后追溯"到主动"事前防控"的质控模式转变。