安徽思睿辰新材料有限公司是一家专注于散热陶瓷及其陶瓷覆铜板研发与生产的科技型企业。公司核心团队由海峡两岸拥有数十年散热材料与半导体研发经验的专家组成，是中国功率半导体技术创新与产业联盟及电子材料行业协会的会员单位。从专业生产陶瓷覆铜板起步，思睿辰已成功为中高端IGBT功率半导体模块封装提供基板，并推出了新能源汽车电机电控用模块封装基板。未来，公司还将推出第三代功率半导体、高压IGBT模块的高可靠封装用陶瓷覆铜板及散热陶瓷基板，致力于为行业提供前沿解决方案。
在新能源汽车、功率半导体等高科技领域，陶瓷基板作为核心散热材料，其质量直接决定产品的性能与寿命。然而，陶瓷基板在生产过程中可能出现气孔、裂纹等隐蔽缺陷，这些问题不仅难以通过传统方法检测，还可能导致产品可靠性下降，甚至引发客户信任危机。安徽思睿辰近期采购了先进的，就是为了解决这一问题，确保每一片陶瓷基板达到客户的高标准要求。从而发现隐蔽缺陷（X-Ray技术能穿透材料，精准识别陶瓷基板内部的气孔、裂纹等缺陷，避免潜在风险）保障产品一致性（通过剔除不合格品，确保产品符合标准要求，增强客户信任）。
基于商业信息保密协议及对合作伙伴知识产权的尊重，此处展示的X射线检测影像仅作技术能力展示之用。
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IGBT模块空洞检测 ↑
陶瓷封装-气孔检测 ↑
陶瓷滤波器检测 ↑
