最近遇上好几个网友问我关于测量气泡比的问题，对此我专门录制了一个XRAY检测设备测量BGA气泡空洞的实拍演示。

其实XRAY作为目前市场主流的无损检测设备之一，就目前市场来看，XRAY用于SMT领域较多，可以用于检测各种零部件，如IC芯片，LED灯珠，IGBT半导体，PCBA线路板，陶瓷，电容电阻等产品，可以检测诸如空焊、断裂、开路短路、杂质等缺陷，但这边我需要强调一下XRAY是一种2D的检测设备，有的设备增加了角度倾斜的功能而被市场称之为2.5D，在很多时候，是不能检测虚焊假焊的，想了解为什么不能检测虚焊假焊原因的可能查看《》这里面举例说明了理由。

当然，今天的主题是关于BGA锡球气泡空洞比的测量问题。

直接上视频，通过视频演示可以非常直观的理解XRAY是如何检测锡球的并对锡球进行气泡测算。

一般来说，只要锡球的气泡比例不超过规格要求，即是符合标准的，我们在作业过程中需要牢记技术标准，具体的数据参照如下：

1：一般消费类电子产品。BGA的气泡要求不得大于60％(直径)或36％(面积)。
2：商业/工业类电子产品。BGA的气泡要求不得大于42％(直径)或20.25％(面积)。
3：适用于军用/医疗类电子产品，军工医疗追求的精度更大，BGA气泡要求不得大于15%（直径）或13%（面积）。

我们在打开设备后，按照正常的检测流程作业后，点击气泡测算，会自动勾勒气泡轮廓并计算气泡占整个锡球的比例，非常的直观方便。