BGA相信行业内的人都非常熟悉了，其焊接工艺的好坏，直接影响着产品的稳定性，如果单纯的采用AOI外观检查的方式很难辨别产品内部是否存在虚焊或者空洞率过大的问题，就目前的科技发展，采用或CT检测是比较合理的方式，但是CT检测成本太高，一般都会在200万以上售价，这里骅飞只介绍XRAY。

下图是XRAY常用的用于BGA焊接检测的内容：

当然了还有其他BGA焊接异常，这里没有过多举例，主要说一下比较常见的异常：

BGA短路：锡球连锡会引起电路功能性异常，这是非常明显的失误；

BGA空洞：又称BGA气泡，据相关技术文件要求普通的电子产品锡球空洞比不能超出25%，对于高精尖产品的焊锡要求则更高，一般来说锡膏纯度不够或者没有完全熔化引起的，也不排除PCB板有问题；

BGA空焊：这种很好理解，就是该焊的地方没有焊或者焊锡比较少，无法保证锡球稳固的粘在板上；

BGA开裂：这种比较少见，一般锡球开裂主要是锡球有杂质在焊接OK后杂质由于重力原因向下掉，带动了锡的分离。

这里需要说明一下，如是BGA假焊，采用XRAY可能检测会有难度。