进入21世纪以后，通信电子产业的发展日益倍增，据不完全统计，全球PCB产值约占整个电子元器件领域总产值的18%，以2001年全球PCB产值460亿来看，在2003年我国的PCB产值直接超过2001年的全球PCB产值达501亿人民币，一举成为全球第二位PCB产值大国，超过美国而次于日本。但在2006年就超越日本成为全球PCB电路板产值与 产量均居于全球TOP One.

印刷电路板作为全球电子工业中非常基础的产业之一，在国产浪潮日益崛起的当下，PCB电路板的发展也迎来了小行情，如今，国产PCB板向着更薄、高密度、更多层的领域发展，加工水平也已达到0.2-0.3mm（孔径），0.15-0.12mm（线条宽度和间距），层数已经达到46层（富士公司）甚至更多的技术水准。

虽说水准高，但产品质量也值得关注，毕竟印刷电路板PCB品质的好坏，取决于pcb上每根线条、每个孔品质的好坏，而一块板上数以千计的线条和孔中任意一个发生过细、过粗、残缺、粘连、断开、错位等质量问题，都会影响产品质量。

再加上PCB焊接电子元器件后，如果单纯用肉眼、AOI来检测PCBA的质量，难度会比较大，因为电路板上一旦焊接电子元器件后，焊接质量就会成为衡量一块板的重要因素。

这种状态下，一般以作为内部缺陷检测的方式之一，即在不破坏产品的前提下，对被遮挡的产品进行内部结构探伤检测，可以检测电路板是否存在虚焊空焊气泡空洞比例等，方便工程人员对产品进行定性分析，对工艺改进具有非常重要的意义。

如下图就是X-RAY检测电子元器件的实拍图，通过XRAY检测我们可以清楚的看到产品内部是否存在断裂、断开、缺锡等异常。