X-ray检测设备检测二手芯片
在日益增长的二手芯片市场，风险与机遇并存。对于回收和分销企业而言，确保元器件的质量与真实性是维护声誉和客户信任的基石。
为何X-ray检测是您的“业务防火墙”？
对于回收二手芯片的企业来说，其供应链的复杂性意味着潜在的质量风险无处不在。从物理损坏到恶意伪造，许多问题仅凭外观检查是无法发现的。此时，无损内部检测技术——X-ray检测，就成为了不可或缺的关键工具。
1. 揭示内部结构完整性
在芯片的生命周期中（包括使用、拆卸和回收过程），其内部可能产生人眼无法察觉的细微损伤。例如BGA（球栅阵列封装）的焊点是否出现虚焊、开裂或“枕头效应”，内部金线（Bonding Wire）是否存在断裂，芯片晶圆（Die）是否有裂缝等。正如视频中所演示的，能够穿透封装，将这些潜在的“定时炸弹”以高分辨率图像清晰地呈现出来，有效筛除存在结构缺陷的产品。
2. 发现潜在的造假与篡改痕迹
二手芯片市场面临的一个严峻挑战是伪造芯片。部分不良商家可能会对回收的低价值芯片进行打磨、重新印字（Re-marking），冒充高价值或不同功能的型号。X-ray检测可以轻松穿透芯片表面的封装和涂层，通过对比晶圆尺寸、布局和引线框架等原始设计信息，，保护企业免受经济损失风险。
3. 验证复杂多层芯片结构
现代半导体技术，如SiP（系统级封装）或堆叠芯片，结构日益复杂。对于这类器件，X-ray的断层扫描或3D成像功能（CT）能够清晰地展示各层之间的连接情况，例如硅通孔（TSV）或堆叠引线的对位与连接质量。这有助于判断是否存在层间短路、断路等在功能测试中难以定位的深层故障。
