在现代工业制造环境中，精确测量是确保产品质量的关键因素。X-ray射线检测技术凭借其无损检测特性，已成为众多行业的品质控制利器。不仅能透视产品内部缺陷，还配备了强大的测量功能，可精确测算空洞、半径、角度、面积、间距、爬锡高度等关键参数。
精准测量，应用广泛
的X-ray射线检测系统在各类应用场景中展现出色的测量性能：
焊点间距精确计算
在电子制造业，焊点间距是影响产品性能的关键指标。系统能以微米级精度计算焊点间的精确距离，帮助企业确保产品符合设计规范，提高生产良率。
电池负极长度测量
电池制造中，负极长度直接关系到产品性能和安全性。通过X-ray射线检测，可无损测量电池内部负极实际长度，避免潜在缺陷，保障电池品质。
IGBT气泡计算
功率半导体器件中的气泡是严重质量隐患。系统能自动识别并精确计算IGBT内部气泡的数量、大小和分布，为质量控制提供量化依据。
焊点大小精确测量
焊点大小是电子产品可靠性的重要指标。X-ray射线检测系统能透视测量焊点的实际大小，包括直径、高度和体积，确保焊接质量符合标准。
传感器芯片内距测量
传感器芯片内部元器件的间距对其功能至关重要。系统可精确测量芯片内部元件间距，帮助制造商验证产品是否符合设计规格。
金刚石距离测量
骅飞的X-ray射线检测系统具备以下测量技术优势：
- 微米级测量精度，满足高精密制造需求
- 自动化测量流程，提高检测效率
- 多参数同时测量，一次检测获取全面数据
- 可追溯的测量结果存储，便于质量审核
- 定制化测量方案，满足不同行业需求
X-ray测量功能为企业品质控制提供了"透视"能力，让看不见的问题无所遁形。通过精确测量内部结构参数，企业可实现更高水平的品质管控，降低不良品率，提升产品可靠性。
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