在高密度、高可靠性电子制造时代，FPC软板与贴片元器件的内部缺陷， 往往是决定产品良率与长期稳定性的“隐形杀手”。 昆山纬美近期正式置新一代工业X光检测设备， 针对贴片元器件-FPC软板焊接结构进行无损、可视化检测， 标志着其品质管控能力再次升级。
为什么贴片元器件-FPC软板必须做X光检测？
FPC软板以其轻、薄、可弯折的优势，被广泛应用于消费电子、 汽车电子、医疗设备等领域。但也正因其结构精密、走线密集， 传统方式，无法识别焊点内部的虚焊、空洞、桥连、偏移等问题。
通过 X光检测设备检测 ，可在不破坏样品的前提下，直接“看穿”焊点与内部结构， 实现真正意义上的失效预防，而非事后返修。
X光检测能力亮点
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支持微小封装元器件检测
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清晰识别焊点空洞率、焊锡爬升、偏位、短路等内部缺陷
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适配多层FPC及复杂柔性结构，不受遮挡影响
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检测结果可追溯，助力制程分析与良率提升
基于商业信息协议及对知识产权的尊重，此处展示的X光检测影像仅作技术能力展示之用。 骅飞诚挚邀请您携带/邮寄样品，体验设备的实际检测效果。
让隐患无所遁形，让品质看得见
如果您正面临FPC软板或贴片元器件可靠性难题， 工业X光检测将是最直接、最可靠的答案。
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