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应用于半导体封装检测的X-RAY检测设备应用

应用于半导体封装检测的X-RAY检测设备应用

2022-09-26
半导体封装检测是作为集成电路的最后一个工艺中很关键的一环，在封装的过程中制造商需要将电路管芯安装在基板上并将管脚引出来封装成一个整体，再用导线将硅芯片上···
行业新闻
X-ray检测设备多角度无损检测集成电路的应用案例

X-ray检测设备多角度无损检测集成电路的应用案例

2022-09-23
集成电路，相信大家都不陌生了，一般包括晶圆，键合丝，内引脚，基岛、粘连材料、塑封等部分组成，检测集成电路缺陷也就是检测这些组成部分是否存在异常。而X-R···
行业新闻
浅谈BGA与LGA：一种无引脚焊接一种有引脚焊接

浅谈BGA与LGA：一种无引脚焊接一种有引脚焊接

2022-09-21
目前国内的电子加工巨头包括但不限于富士康、立讯精密、蓝思科技、比亚迪、闻泰科技、领益制造等。电子加工一定离不开各种加工工艺，像BGA、LGA、SMT等就···
行业新闻
X-RAY检测LED芯片焊接的应用案例

X-RAY检测LED芯片焊接的应用案例

2022-09-15
X-Ray检测设备利用X射线可穿透产品的原理，对非透明产品内部进行探伤作业，可检测产品内部是否存在瑕疵缺陷，如断裂、杂质等。
行业新闻
X-RAY在PCB电路板贴片焊接上的应用

X-RAY在PCB电路板贴片焊接上的应用

2022-09-13
电子加工厂在生产加工过程中，锡焊是非常重要的其中一个环节，如果没有相应的技术要求来保障焊锡工艺的合格率，就容易造成PCB电路板在生产环节出现各种问题，如···
行业新闻
骅飞科技关于2022年中秋佳节的放假安排

骅飞科技关于2022年中秋佳节的放假安排

2022-09-09
时间一眨眼又来到了一年一度的中秋时节，没有悲喜，在上半年疫情与市场凋敝的大环境中，无数中小企业过的很艰难，但难归难，节假日还是要过的。积极响应政策号召，···
行业新闻
BGA焊点有气泡是什么原因

BGA焊点有气泡是什么原因

2022-09-05
对于市场普遍关注的BGA焊点气泡的现象，是一种普遍而且几乎难以避免的焊接缺陷，气泡有大有小，气泡过大不仅会导致焊点强度的降低，还会使得锡球体积变大，加大···
行业新闻
x-ray检测芯片IC有妙招，引脚弯曲空壳金线断裂一探究竟

x-ray检测芯片IC有妙招，引脚弯曲空壳金线断裂一探究竟

2022-09-01
虽说芯片微型化的好处很多，比如节省材料成本、提升产品的性能稳定，但不足之处就是产品太小了，无法检测，或者说采用普通的手段很难对芯片进行检测，也就无从分析···
行业新闻
为什么XRAY检查机看不到IC芯片内部的铜线？

为什么XRAY检查机看不到IC芯片内部的铜线？

2022-08-22
经常会遇到有一些购买了XRAY检测设备的使用部分反馈，看不到IC芯片内部的铜线分布情况，我们都知道XRAY可以检测IC内部的金线，但似乎看不到铜线，这是···
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